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SP611：PI Pre tape
適用于LGA模組PAD面保護，在SAW前貼在基板Pad面進行貼合保護，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
關鍵詞：
濺鍍工藝專用膠帶
分類：
SP611：PI Pre tape
濺鍍工藝專用膠帶
產品詳情
產品描述：
適用于LGA模組PAD面保護，在SAW前貼在基板Pad面進行貼合保護，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
- SP611貼膜設備：類似QFN Tape后貼膜機；
- 與SP609 Tape配合使用，參考SP609工藝；
- 與SP612 Tape配合使用，參考SP612工藝；
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