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金基焊料
金基焊料，空洞率低,保證器件的高散熱性和高可靠性。潤濕性能優異，保證毛細接合填縫。可同時實現兩個焊接層的焊接。所有焊料中，金基焊料擁有最大的抗拉強度。
關鍵詞：
分類：
合金焊片
金基焊料
產品詳情
金基焊料，空洞率低,保證器件的高散熱性和高可靠性。潤濕性能優異，保證毛細接合填縫。可同時實現兩個焊接層的焊接。所有焊料中，金基焊料擁有最大的抗拉強度。
產品性能參數：
| 典型焊料成份 | 熔化溫度區間 | 特點/應用 |
| Au80Sn20（共晶） | 280 | 氣密性封裝、芯片焊接，廣泛應用于軍工器件封裝、半導體、光通訊、激光、高功率LED、醫療器械封裝 |
| Au78Sn22 | 278-301 | 廣泛應用于軍工、航空航天、醫療設備、射頻、大功率半導體器件 |
| Au75Sn25 | 278-332 | 可提高金屬間化合物可靠性，適用鍍金層較厚的芯片封裝 |
| Au88Ge12（共晶） | 356 | 具有低蒸氣壓、低接觸電阻，適用于芯片封裝 |
常用加工尺寸：
| 厚度(T) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 |
| T <0.40mm | ±0.02mm |
| 0.40mm≤ T <1.00mm | ±0.03mm |
| T ≥1.00mm | ±0.05mm |
*實際執行公差以雙方協定為準
儲存要求：
儲存條件：10-30℃，避免陽光直射及高溫（40℃以上）、高濕（75%RH）環境；
儲存期限：12個月。
產品詢價
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