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產品詳情
錫基焊片成本相對低廉 熔點適中，焊點可靠， 潤濕性能優異，填縫性能良好 應用最廣、具有良好的工藝性。
產品性能參數：
| 典型焊料成份 | 熔化溫度區間 | 特點/應用 |
| Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305) | 217/221 | SAC305在封裝過程中的環境條件：最高回流焊溫度約（235±5）℃，可根據實際情況進行調整。 |
常用加工尺寸：
| 厚度(T) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 |
| T <0.40mm | ±0.02mm |
| 0.40mm≤ T <1.00mm | ±0.03mm |
| T ≥1.00mm | ±0.05mm |
*實際執行公差以雙方協定為準
儲存要求：
儲存條件：10-30℃，避免陽光直射及高溫（40℃以上）、高濕（75%RH）環境；
儲存期限：12個月。
產品詢價
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