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擋墻

EMI屏蔽擋墻,應用于劃區屏蔽,同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區屏蔽。 共形屏蔽是通過采購濺射工藝,將金屬鍍層均勻附在SiP產品表面,實現共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上,用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。 劃區屏蔽:除了可用地封裝外部屏蔽,還可以對封裝內部各子系統模塊間實現隔離。其由劃切屏蔽技術改進而來,用激光打穿塑封體,露出封裝基板上地銅箔,灌入導電填料形成屏蔽墻,并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統完全隔離開。另外,劃區屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體,減小了屏蔽腔的尺寸,其諧振頻率遠高于系統噪聲頻率,避免了電磁共振,從而使系統更穩定。

關鍵詞:

EMI擋墻 共形屏蔽 劃區屏蔽

分類:

精密五金件

產品詳情

EMI屏蔽擋墻,應用于劃區屏蔽,同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區屏蔽。

共形屏蔽是通過采購濺射工藝,將金屬鍍層均勻附在SiP產品表面,實現共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上,用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。

劃區屏蔽:除了可用地封裝外部屏蔽,還可以對封裝內部各子系統模塊間實現隔離。其由劃切屏蔽技術改進而來,用激光打穿塑封體,露出封裝基板上地銅箔,灌入導電填料形成屏蔽墻,并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統完全隔離開。另外,劃區屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體,減小了屏蔽腔的尺寸,其諧振頻率遠高于系統噪聲頻率,避免了電磁共振,從而使系統更穩定。


產品尺寸:

厚度a 公差:±0.005mm,其他位置 公差:±0.03~0.05mm。

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