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SP609：覆合型泡棉雙面膠帶： 泡棉膠帶+PI TAPE
適用于IC, SIP模組的高溫真空濺鍍制程使用 需配合載具使用，載具結合產品外形開孔； Tape 結合產品外形開孔，開孔設計原則：Tape開孔尺寸比產品外形尺寸小0.5~1mm； ?配套設備部分：貼膠機（對位貼膠，壓合），P&P，壓板機（將產品于膠帶壓合，確保貼合緊密），頂離設備（用于產品與Tape分離）
關鍵詞：
濺鍍工藝專用膠帶
分類：
覆合型泡棉雙面膠帶
濺鍍工藝專用膠帶
產品詳情
產品描述：
適用于IC, SIP模組的高溫真空濺鍍制程使用 需配合載具使用，載具結合產品外形開孔； Tape 結合產品外形開孔，開孔設計原則：Tape開孔尺寸比產品外形尺寸小0.5~1mm； 配套設備部分：貼膠機（對位貼膠，壓合），P&P，壓板機（將產品于膠帶壓合，確保貼合緊密），頂離設備（用于產品與Tape分離）；
* 優點：適用于大批量生產，效率高，良率穩定，可大批量生產，行業內多數客戶采用此方案；
* 缺點：產品尺寸小于3*3mm，不適用此方案；
產品詢價
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